晶圆厂投资多少钱（晶圆厂需要什么设备）

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晶圆厂投资概览

晶圆厂的投资是一项巨大的工程，需要的资金数额非常庞大。根据之前机构的说法，一个大的晶圆厂（Fab）在布局设置上的费用就需要几十亿美元。实际上，从砂子到芯片，这是一个包含上百道工序的复杂过程，每一步都需要*先进的设备支持，因此晶圆厂设备的成本也占据了总投资的大部分。据报道，设备成本约占整个晶圆厂成本的60%左右。例如，一个7nm晶圆厂生产线，其投资总金额超过100亿美元，而一个28nm的晶圆厂，其投资至少超过30亿美元。

晶圆厂所需的关键设备

晶圆厂需要的设备种类繁多，其中最主要的是光刻机、刻蚀机等。光刻机是制造微电子器件的关键设备，它的精度直接影响到芯片的质量。刻蚀机则是用来雕刻晶体管等微观结构的重要工具。除此之外，还有离子注入机、化学机械抛光机（CMP）、金属化设备等，这些都是晶圆制造过程中不可或缺的设备。

晶圆厂投资趋势

近年来，全球范围内对晶圆厂的投资呈现增长态势。据统计，2021年全球可再生能源累计装机量约为3,064GW，平均年增幅约8%-10%。而在半导体领域，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%，创下1090亿美元的历史新高。预计中国台湾地区将在2022年引领晶圆厂设备支出，投资同比增长52%，达到340亿美元。此外，美洲2023年晶圆厂设备支出将达到93亿美元，继2022年同比增长19%后，同比增长13%。

总结

综上所述，晶圆厂的投资不仅仅包括巨额的建设费用，还包括购买先进设备所需的庞大资金。随着技术的进步和市场需求的增长，晶圆厂的投资将继续保持高位增长。同时，晶圆厂需要一系列精密的设备来保证芯片制造的质量和效率。

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相关知识点

• 全球晶圆厂投资趋势与设备需求：根据最新机构报告，未来三到五年全球晶圆厂相关投资约为8000亿美元，设备行业中期景气度向上。中国大陆晶圆厂经营状况逐渐改善，扩产仍是中期规划。晶圆厂投资有望复苏，设备行业中期景气度向上，国内设备行业向上动能显著。
• 力积电新12英寸晶圆厂启用，切入CoWoS：力积电已投资约新台币800亿元新建晶圆厂及制造设备，初步产能为每月5万片12英寸晶圆。计划根据二期开发计划，再增加5万片12英寸晶圆产能，并升级至22纳米技术。
• 走进晶圆厂：芯片制造流程详解：晶圆厂必须花费巨资开发复杂的加工步骤，用平板大小的硅片来制造芯片。加工一块晶圆需要数千个步骤，长达两个月。芯片将附着在封装基板上，在封装过程中，小型“小芯片”将直接键合到晶圆上。晶圆被切成单独的薄片后进行测试和包裹。
• 英特尔晶圆厂：投资与环保举措：英特尔表示，它在钱德勒的站点依靠三条河流和一口井的供应，通过过滤系统、沉淀池和其他设备回收了约82%的淡水。这些水被送回该市，该市运营英特尔资助的处理设施，并重新分配用于灌溉和其他非饮用水用途。英特尔希望到2030年促进亚利桑那州和其他州的供水。